| 专利名称 | 一种用于光电子集成芯片的封装结构 | 申请号 | CN201610352950.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105977241A | 公开（授权）日 | 2016.09.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 张志珂;刘宇;赵泽平;刘建国;祝宁华 | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/64(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于光电子集成芯片的封装结构 至一种用于光电子集成芯片的封装结构 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种用于光电子集成芯片的封装结构，包括：介质基板，其表面设置有用于与外部电连接的地电极G和信号电极S，以及用于阻抗匹配的匹配电阻；金属导通柱，用于连接所述信号电极与所述光电子集成芯片的电极，实现两者之间的信号传输；匹配电阻，串联在所述信号电极S和地电极G之间，与所述光电子集成芯片并联以实现无金丝阻抗匹配，达到高内阻芯片的阻抗匹配。本发明的封装结构完全避免了金丝的使用，减小了由金丝所引入的寄生参数对器件性能的影响，适用于单通道和多通道集成芯片的封装。 |
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