| 专利名称 | 用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 | 申请号 | CN201820248570.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207893719U | 公开（授权）日 | 2018.09.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明（设计）人 | 胡学功;周文斌;付万琴 | 主分类号 | F21V29/51(2015.01)I | IPC主分类号 | F21V29/51(2015.01)I;F21V29/76(2015.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 专利有效期 | 用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 至用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本公开提供一种用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯，包括：热沉基板，用于为发光器件散热，包括：开放式通道；亲水涂层，该亲水涂层表面生成有极性分子基团；以及连接层。本公开提供的用于超高热流密度下的光热集成器件、散热器及LED灯通过设置亲水涂层以及亲水涂层表面的极性分子基团，两者的协同强化效应能大幅改善开放式通道表面的润湿特性，大大增加开放式通道内的毛细压力梯度，使得在超高热流密度下热沉能够及时补液，持续发生高强度复合相变换热，并通过连接层将发光器件与热沉基板形成一体式结构，消除了发光器件与热沉基板之间的界面热阻，进一步提高热沉的取热能力，保证了超高热流密度下热沉的高换热性能及高可靠性。 |
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