一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法

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专利名称 一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法 申请号 CN201610394827.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106854685A 公开(授权)日 2017.06.16 申请(专利权)人 中国科学院金属研究所 发明(设计)人 于连旭;孙文儒;张周博;张伟红;刘芳;祁峰;信昕;贾丹;廉心桐;郑丹丹;郭守仁;胡壮麒 主分类号 C21D1/00(2006.01)I IPC主分类号 C21D1/00(2006.01)I;C21D1/78(2006.01)I 专利有效期 一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法 至一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及高温合金材料的热处理领域,具体为一种改善Thermo?Span合金缺口敏感性的热处理方法。该方法包括如下步骤:(1)固溶处理:在1085~1105℃固溶1h,空冷;(2)中间时效处理:在800~900℃保温1~4h,空冷;(3)时效强化处理:在721℃保温8h,按照55℃/h炉冷到621℃后,保温8h,空冷。本发明通过简单中间时效处理可消除Thermo?Span合金的缺口敏感性,从而增加其制造零件的可靠性。

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