| 专利名称 | 一种基于硅转接板的全硅三维封装结构 | 申请号 | CN201721745006.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207671684U | 公开（授权）日 | 2018.07.31 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院;厦门大学 | 发明（设计）人 | 马盛林;罗荣峰;吴天准;赵赛赛;杨汉高 | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于硅转接板的全硅三维封装结构 至一种基于硅转接板的全硅三维封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种基于硅转接板的全硅三维封装结构，其包括硅封装基板、硅封帽及若干微电子芯片；所述硅封装基板设置有若干个自由柱，自由柱顶端通过周围空隙与基板分离，自由柱底端通过绝缘材料与硅封装基板实现固定与绝缘，所述硅封装基板的上端面及下端面分别覆盖绝缘层，自由柱顶部自由端的表面和底部固定端的表面均存在由金属层与硅基底构成的欧姆接触；所述硅封帽为具有一定厚度的壳体，该壳体底端面设置有凹坑；该硅封帽通过金属键合或有机物粘结层叠于硅封装基板的上端面或下端面；所述硅封装基板的上端面、硅封帽壳体凹坑内至少包含一颗微电子芯片，所述微电子芯片以倒装或正装形式安置在硅封装基板的上端面。 |
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