| 专利名称 | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法 | 申请号 | CN201610898526.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106566193A | 公开（授权）日 | 2017.04.19 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;孙洋;王政芳 | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L33/14(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F8/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法 至一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法，属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟硅环氧基聚合物0.01～80质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.1～3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。 |
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