| 专利名称 | 具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统 | 申请号 | CN201721772386.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207629426U | 公开（授权）日 | 2018.07.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 贺斌;赵卫;田东坡;李朋 | 主分类号 | B23K26/382(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/144(2014.01)I | 专利有效期 | 具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统 至具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统；粉末颗粒物输送系统包括送粉器及分粉器，送粉器的出口端通过粉末混合流道与分粉器连接，分粉器包括N个输送通道，N个输送通道的出口端通过输送管分别与待填充工件内腔连通；其中，N为大于等于1的整数；待填充工件安装振动系统包括工作台、设置在工作台上的振动盘及位于振动盘上的安装盘；安装盘用于固定待填充工件，振动盘用于带动安装盘振动；控制系统包括工控机，工控机用于控制送粉器及振动盘的工作。解决了利用激光加工气膜孔时容易对气膜孔对面壁造成损伤的问题。 |
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