| 专利名称 | 用于装配三维框架的组件 | 申请号 | CN201721689676.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207582664U | 公开（授权）日 | 2018.07.06 | 申请（专利权）人 | 中国科学院自然科学史研究所 | 发明（设计）人 | 任丛丛;杨金娣;马彦超 | 主分类号 | E04B1/19(2006.01)I | IPC主分类号 | E04B1/19(2006.01)I | 专利有效期 | 用于装配三维框架的组件 至用于装配三维框架的组件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种用于装配三维框架的组件，包括立柱、扁梁、U型连接件和帽型连接件；U型连接件包括第一U型连接件竖板、第二U型连接件竖板及二者之间的连接部，从而形成用于固定立柱和/或扁梁的末端部的卡槽；帽型连接件包括顶板和分别与顶板连接的第一侧板部、第二侧板部、第三侧板部和第四侧板部，顶板与第一侧板部、第二侧板部、第三侧板部和第四侧板部围成用于容纳立柱的末端部的空间；各个侧板部在该空间的外部分别形成用于固定扁梁的末端部的U型卡槽；相邻的U型卡槽的位置存在高度差。本实用新型的组件为预制装配式组件，具有装配简单、可重复使用等优点。 |
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