高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片

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专利名称 高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片 申请号 CN201721683340.4 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN207529952U 公开(授权)日 2018.06.22 申请(专利权)人 中国科学院上海技术物理研究所 发明(设计)人 曹高奇;邵秀梅;李雪;杨波;邓双燕;程吉凤;于一臻;龚海梅 主分类号 H01L31/101(2006.01)I IPC主分类号 H01L31/101(2006.01)I;H01L31/105(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 专利有效期 高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片 至高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片 法律状态 说明书摘要 本专利公开了一种高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片,在其磷化铟(InP)衬底之上结构依次为:InP接触层、铟镓砷(InGaAs)吸收层、氧化硅(SiO2)介质层、源极金属电极、石墨烯层、漏极金属电极以及栅极金属电极,如附图所示。本专利的优点在于:一方面石墨烯展现良好的半金属特性,与InGaAs层接触能够形成肖特基光电二极管,实现光探测;另一方面石墨烯无禁带宽度且其光学透过性极好,能够拓宽该新型InGaAs探测器光谱响应至近紫外,同时能够增加InGaAs层的光吸收;此外,石墨烯具有极高的迁移率和极快的载流子传输特性,使得该探测器对光生载流子的注入拥有极高的量子增益特性。

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