| 专利名称 | 一种制备柔性热敏薄膜材料的方法 | 申请号 | CN201610405808.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106048527A | 公开（授权）日 | 2016.10.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 吴敬;黄志明;周炜;江林;欧阳程;高艳卿;张飞;褚君浩 | 主分类号 | C23C14/08(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/08(2006.01)I;C23C14/28(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种制备柔性热敏薄膜材料的方法 至一种制备柔性热敏薄膜材料的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种制备柔性热敏薄膜的方法，该方法以MnCO3、Co2O3、Ni2O3粉末为原料经研磨、过筛、合成、细磨、预压成型、在富氧氛围下烧结成陶瓷靶材，然后以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄片为衬底片，采用射频磁控溅射方法室温下溅射沉积MCNO薄膜。本发明优点在于：1.在室温下完成溅射沉积，实现在聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等有机柔性衬底上沉积MCNO热敏薄膜。2.该方法制备的MCNO薄膜电阻率低，而负温度电阻系数高，有利提高器件的响应率和降低器件噪声。3.常温下制备，无需高温热处理，耗能低、节能环保。4.溅射沉积温度低，易于与Si基半导体工艺兼容，可以实现在Si基读出电路芯片上直接制备热敏元件，大大降低制作热敏型非制冷红外焦平面阵列成本。 |
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