| 专利名称 | 一种料盘封装机构 | 申请号 | CN201721481348.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207441668U | 公开（授权）日 | 2018.06.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 石印洲;梁嘉宁;林定方;宋志斌 | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 专利有效期 | 一种料盘封装机构 至一种料盘封装机构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型适用于封装设备技术领域，提供了一种料盘封装机构，包括设置在料盘的正上方且用于压紧所述料盘中的料带的压紧组件、设置在所述料盘的一侧的上方且储存有胶带的胶带储料盘、设置在所述压紧组件与所述胶带储料盘之间且用于将所述胶带下压至所述料带上的下压组件，以及设置在所述下压组件与所述压紧组件之间且用于切断所述胶带的切断组件。本实用新型在料盘的封装过程中实现全自动化，不需要手工封装，提高了生产效率，降低了生产成本。 |
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