| 专利名称 | 一种微流控芯片的封接装置与封接方法 | 申请号 | CN201610644980.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106219482A | 公开（授权）日 | 2016.12.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电研究院;中国科学院生物物理研究所 | 发明（设计）人 | 何建国;黄纯翠;貊泽强;余锦;李岩;王金舵;林蔚然;刘洋;刘昊 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微流控芯片的封接装置与封接方法 至一种微流控芯片的封接装置与封接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种微流控芯片的封接装置及其封接方法。精密导向结构件通过紧固件固定安装在基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层聚二甲基硅氧烷薄膜后放置微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，微动装置安装于所述微动装置安装基座上。组装好各装置后，设定微动装置压缩量，并进行动态调整，完成多维微流控芯片的高质量封接，且拆分便捷，各器件能够重复使用。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障