| 专利名称 | 高分辨率三维相位显微成像装置和成像方法 | 申请号 | CN201610135690.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105806250A | 公开（授权）日 | 2016.07.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 刘诚;陈文;王海燕;朱健强 | 主分类号 | G01B11/24(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B11/24(2006.01)I | 专利有效期 | 高分辨率三维相位显微成像装置和成像方法 至高分辨率三维相位显微成像装置和成像方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种高分辨率三维相位显微成像装置和成像方法，使用一个受小孔限制的散射光斑照明样品，同时采用显微放大系统对待测元件后的衍射光斑进行放大。在数据处理采用了虚拟的探测器的概念，将待测元件视为由多层切片组成的三维物体，在多层切片与虚拟探测器之间进行迭代运算，逐渐增加更新的层数，更新相应各层的复振幅透过率函数和照明光分布，最终得到待测元件各层切片的相位分布，结合断层图像插值法，实现待测元件的三维相位显微成像。该技术是当前唯一一种能够探测元件内部的折射率即相位分布情况的三维显微成像技术。 |
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