| 专利名称 | 多通道原位测量电沉积过程参数的溶液循环流动装置 | 申请号 | CN201721039609.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207176110U | 公开（授权）日 | 2018.04.03 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院;广州中国科学院先进技术研究所 | 发明（设计）人 | 孙学通;左伟峰;林怀抒;张春雨;陈贤帅 | 主分类号 | C25D21/12(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D21/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I | 专利有效期 | 多通道原位测量电沉积过程参数的溶液循环流动装置 至多通道原位测量电沉积过程参数的溶液循环流动装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及表面处理测量装置及沉积工艺技术领域，具体涉及多通道原位测量电沉积过程参数的溶液循环流动装置。所述装置包括：电沉积系统、参数原位测量系统、溶液循环系统和电源；所述溶液循环系统与所述电沉积系统连接，用于为电沉积系统提供循环电解液；所述参数原位测量系统用于测量电沉积系统中多孔金属电极材料内部的电沉积电镀过程参数；所述电源为所述电沉积系统提供电能。本实用新型电沉积过程中利用电沉积装置测量所得的参数为依据调整电沉积过程工艺，可以影响多孔钛多孔结构内外的反应过程，使得多孔金属样件全部表面的涂层生长更为均匀，提高不同尺寸的多孔金属的有效沉积厚度。 |
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