| 专利名称 | 一种集成封装的三基色LED器件 | 申请号 | CN201720997605.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN207021262U | 公开（授权）日 | 2018.02.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 刘著光;邓种华;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰 | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 专利有效期 | 一种集成封装的三基色LED器件 至一种集成封装的三基色LED器件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量，串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性，三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。 |
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