| 专利名称 | 微流控芯片散热装置 | 申请号 | CN201610249154.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105914189A | 公开（授权）日 | 2016.08.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 高猛;桂林 | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 专利有效期 | 微流控芯片散热装置 至微流控芯片散热装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种微流控芯片散热装置，包括：半导体制冷结构及散热结构，半导体制冷结构包括依次设置的冷端液态金属层液态金属层、半导体制冷片以及热端液态金属层，其中，冷端液态金属层液态金属层包括第一腔室，热端液态金属层包括第二腔室，第一腔室以及第二腔室内均填充有液态金属，冷端液态金属层液态金属层以及热端液态金属层均与半导体制冷片紧密贴合。该装置利用液态金属作为导热介质将微流控芯片的热量导出，再经由散热结构将热量散发到外部环境中，相比于现有的导热介质，利用液态金属可以降低冷热两端热传导热阻，实现微流控芯片局部产热的快速冷却。且装置结构紧凑、热稳定性好、能源利用率高，具有很强的实用性。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障