| 专利名称 | 具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 | 申请号 | CN201410846295.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105810810A | 公开（授权）日 | 2016.07.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 黄向阳;柏胜强;尹湘林;顾明;仇鹏飞;陈立东 | 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 专利有效期 | 具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 至具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法。本发明的环形构造热电器件，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备：半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障