半导体器件

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专利名称 半导体器件 申请号 CN201410812062.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN105789365A 公开(授权)日 2016.07.20 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 殷华湘;贾云丛;袁烽;陈大鹏 主分类号 H01L31/105(2006.01)I IPC主分类号 H01L31/105(2006.01)I 专利有效期 半导体器件 至半导体器件 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种半导体X线探测器及其制造方法和操作方法,将低温TFT集成在硅基二极管阵列中,以形成在片的信号处理和放大电路,这样,可以即时地放大由PIN二极管获取的微弱电信号,抑制噪声,提高灵敏度;同时,通过低温TFT在片放大信号,可以降低铟柱封装引线中的寄生电容的影响;另外,低温TFT的工艺对硅基二极管像素单元的探测灵敏度没有影响,也不影响到后续的铟柱倒装焊的封装工艺。

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