| 专利名称 | 用于超高真空互联装置中的掩模版 | 申请号 | CN201720713804.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206906790U | 公开（授权）日 | 2018.01.19 | 申请（专利权）人 | 上海大学;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 吴翠艳;王荣新;钟耀宗;朱文清;丁孙安 | 主分类号 | G03F1/76(2012.01)I | IPC主分类号 | G03F1/76(2012.01)I | 专利有效期 | 用于超高真空互联装置中的掩模版 至用于超高真空互联装置中的掩模版 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种用于超高真空互联装置中的掩模版，包括一个以上图形化三维微通孔结构，所述图形化三维微通孔结构与所需二维图形相对应，并用以在超高真空环境中进行图形化转移。本实用新型提供的掩模版能有效解决高真空环境下图形转移的问题；并且所述掩膜版结构简单、价格低廉，制备工艺简单，使用方便，可以循环利用，绿色环保；同时可以简化传统图形化的工艺，避免传统光刻工艺中光敏材料的涂覆和去除所带来的器件表面污染和结构损伤的问题。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障