| 专利名称 | 集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构 | 申请号 | CN201720613355.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206806340U | 公开（授权）日 | 2017.12.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 莫德锋;张建林;蒋梦蝶;刘大福;李雪 | 主分类号 | H01L31/0203(2014.01)I | IPC主分类号 | H01L31/0203(2014.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 专利有效期 | 集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构 至集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。 |
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