| 专利名称 | 一种有机-无机杂化整体分离材料的制备方法 | 申请号 | CN201410624133.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105618012A | 公开（授权）日 | 2016.06.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 吴仁安;刘胜菊;吕闻凭;徐桂菊 | 主分类号 | B01J20/281(2006.01)I | IPC主分类号 | B01J20/281(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;B01D15/08(2006.01)I | 专利有效期 | 一种有机-无机杂化整体分离材料的制备方法 至一种有机-无机杂化整体分离材料的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化整体分离材料的制备。功能化三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷加入双致孔剂体系并预水解后，将氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒均匀分散在上述水解液中，先在较低温度下使四烷氧基硅烷及氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒和功能化三烷氧基硅烷进行缩聚反应，形成有机-无机整体分离材料的骨架，然后升高温度，促进功能化烷氧基硅烷在整体分离材料骨架上的进一步缩聚反应，制备出一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化多孔整体分离材料。该介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机-无机杂化多孔整体分离材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和及通透性好及分离效率高等特点。 |
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