| 专利名称 | 可见光通信用倒装RCLED及其制备方法 | 申请号 | CN201511005814.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105609602A | 公开（授权）日 | 2016.05.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 杨超;赵丽霞;朱石超;刘磊;于治国;王军喜;李晋闽 | 主分类号 | H01L33/10(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/10(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 专利有效期 | 可见光通信用倒装RCLED及其制备方法 至可见光通信用倒装RCLED及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种可见光通信用倒装RCLED，所述倒装RCLED包括LED芯片和倒装基板，LED芯片包括：芯片衬底、缓冲层、构成谐振腔的氮化物DBR层和氧化物DBR层、n型半导体层、有源区、p型半导体层、透明导电层和p、n电极；所述倒装基板由下至上依次包括支撑衬底、绝缘层以及互相绝缘隔离的P、N电极焊盘；所述LED芯片通过金属焊球或共晶焊分别与所述倒装基板的P、N电极焊盘电连接。本发明有利于获得高品质因子的短腔长倒装RCLED，从而协同改善LED的频率响应和量子效率，满足光通信用高光效、高带宽的光源需求。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障