| 专利名称 | 温度传感器芯片的测试校准系统 | 申请号 | CN201720048505.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206496853U | 公开（授权）日 | 2017.09.15 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 王彦虎;李文昌 | 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 专利有效期 | 温度传感器芯片的测试校准系统 至温度传感器芯片的测试校准系统 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种温度传感器芯片的测试校准系统。所述系统包含：温度测试校准组件；与温度测试校准组件电性连接的控制模块，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，和测试校准温度传感器芯片。此外，所述温度测试校准组件包括：立体器件，所述立体器件包括至少一个对立体器件划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度小于所述温度传感器芯片的温度精度的2倍；所述立体单元的几何中心配置为温度传感器芯片；温度测量器件，置于所述立体单元的各顶点。 |
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