| 专利名称 | 微热导检测器 | 申请号 | CN201621342682.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206457251U | 公开（授权）日 | 2017.09.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 冯飞;田博文;侯磊;李昕欣 | 主分类号 | B81B7/04(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B7/04(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01N30/66(2006.01)I | 专利有效期 | 微热导检测器 至微热导检测器 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供一种微热导检测器：所述微热导检测器具有三明治结构，从下而上依次是玻璃衬底、带微沟槽的SOI硅片和带微沟道的玻璃；交叉网状结构制作于SOI硅片表面并悬浮于微通道之中，其结构包括SOI硅片的顶层硅、由两层氧化硅/氮化硅薄膜所保护的热敏电阻；关键工艺包括刻蚀SOI硅片的衬底硅、埋氧层释放交叉网状结构，通过两次静电键合完成微热导检测器芯片的制作。本实用新型以SOI硅片顶层硅为热敏电阻的主要支撑层，与高掺杂硅相比较，顶层硅中晶格完整，缺陷少，作为支撑层具有更好的机械强度，且其厚度可根据性能要求灵活选择。本实用新型减小了交叉网状结构的形变，大大提高了热敏电阻支撑结构的强度及稳定性。 |
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