| 专利名称 | 一种高热流密度的冷却装置 | 申请号 | CN201621351104.8 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206401702U | 公开（授权）日 | 2017.08.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 公发全;李刚;刘锐;潘艳伟;贾勇;王锋;邓淞文;孙天祥;金玉奇 | 主分类号 | H01S3/04(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S3/04(2006.01)I;H01S3/042(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高热流密度的冷却装置 至一种高热流密度的冷却装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种高热流密度的冷却装置，包括：圆形碟片状增益晶体；高热导率薄膜；带孔的射流喷嘴；带卡口的筒状外壁；焊料自吸收孔五部分组成。本实用新型利用带卡口的筒状外壁将圆形碟片状增益晶体夹持后，将晶体焊接于夹持结构上；采用原子沉积的方式在晶体后表面制备高热导率薄膜。利用射流喷嘴向热导率薄膜喷射冷却水，实现晶体高效换热，可大大提升碟片晶体的换热能力。 |
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