| 专利名称 | LED倒装基板的结构 | 申请号 | CN201621273609.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206236704U | 公开（授权）日 | 2017.06.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 郭亚楠;张韵;王军喜;李晋闽 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 专利有效期 | LED倒装基板的结构 至LED倒装基板的结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 一种LED倒装基板的结构，其特征在于，包括：一基板，该基板向下有一凹槽；一绝缘层，其制作在基板上，该绝缘层并覆盖凹槽的表面；一反射金属层，其制作在绝缘层的表面，该反射金属层的中间有一道隔离槽，该隔离槽将反射金属层分成两部分；两块金属电极，其制作在凹槽的底部，相对位于隔离槽的两侧。本实用新型有助于改善LED出光效率和散热性能。 |
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