| 专利名称 | 一种晶圆装卸装置 | 申请号 | CN201620989965.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206116367U | 公开（授权）日 | 2017.04.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 | 发明（设计）人 | 陈鲁;张朝前;刘虹遥;杨乐;马砚忠;路鑫超 | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 专利有效期 | 一种晶圆装卸装置 至一种晶圆装卸装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆装卸装置，包括：移动平台框架、移动平台直线轴、第一缓存组件、第二缓存组件、吸爪及晶圆托盘。移动平台框架与移动平台直线轴连接；第一缓存组件固定在移动平台框架上，用于放置晶圆；第二缓存组件固定在移动平台直线轴上，用于放置晶圆；吸爪用于向第一缓存组件或第二缓存组件送入晶圆，或者从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆；晶圆托盘用于从第一缓存组件或第二缓存组件取出晶圆送入处理仪器，或者将处理后的晶圆放置在第一缓存组件或第二缓存组件上。本实用新型提供的晶圆装卸装置，提高了晶圆的装卸效率。 |
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