| 专利名称 | 一种手动晶圆装卸载装置 | 申请号 | CN201620997118.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN206076208U | 公开（授权）日 | 2017.04.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 | 发明（设计）人 | 陈鲁;张朝前;刘虹遥;杨乐;马砚忠;路鑫超 | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 专利有效期 | 一种手动晶圆装卸载装置 至一种手动晶圆装卸载装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种手动晶圆装卸载装置，该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上，晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上；机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接，状态切换单元纵向调节机械手指的位置；滑动单元设置在滑轨单元上，沿滑轨单元滑动；滑轨单元通过主机连接板与仪器连接，滑轨与仪器的入口相对设置，晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置，结构简单、制造及使用成本较低，适用于中低端半导体产品。 |
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