提高散热性能的高功率LED光源模组

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专利名称 提高散热性能的高功率LED光源模组 申请号 CN201620993146.5 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN206003823U 公开(授权)日 2017.03.08 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 李璟;郭宏;杨华;韩媛媛;卢鹏志;王建伟;郑怀文;王国宏 主分类号 H01L33/48(2010.01)I IPC主分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 专利有效期 提高散热性能的高功率LED光源模组 至提高散热性能的高功率LED光源模组 法律状态 说明书摘要 本实用新型提供一种提高散热性能的高功率LED光源模组,包括:一基板,其上面的中间加工有圆形或方形的凹槽;一中间基板,其镶嵌在基板上的圆形或方形凹槽中并与基板的表面齐平;一上基板,其上开有两个通孔;一下电极,其制作在上基板背面,与中间基板连接;一上电极,其制作在上基板上,该上电极和下电极通过上基板上开的通孔连接;一LED芯片阵列,其制作在上电极上。本实用新型实现了高功率LED光源模组的有效散热,而且体积小、重量轻,提高了高功率LED光源模组的光效、寿命和可靠性。采用金刚石铜复合材料降低了成本,在LED阵列区域下方采用金刚石铜散热,周边其他区域仍是铜,可以进一步降低成本。

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