| 专利名称 | 焊膏印刷机的精密平台调整装置 | 申请号 | CN201620806230.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205946393U | 公开（授权）日 | 2017.02.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 曹捷;张国琦 | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 焊膏印刷机的精密平台调整装置 至焊膏印刷机的精密平台调整装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种焊膏印刷机的精密平台调整装置，其包含印刷平台和设置在印刷平台上的用于夹持待涂覆锡膏的电路板的印刷治具；印刷平台上X方向设置一个X调整机构，印刷平台的Y方向上设置两个Y调整机构，分别为Y调整机构Ⅰ和Y调整机构Ⅱ；所述X调整机构和Y调整机构均包含电机，电机的输出轴连接丝杠，丝杠的远端安装在轴承座上；丝杠上啮合安装移动螺母；所述印刷治具背面对应X调整机构和Y调整机构的移动螺母的位置设置有垂直于对应的丝杠方向的垂直槽；所述移动螺母部分嵌入垂直槽内，且嵌入的移动螺母滑动安装在所述垂直槽内；所述移动螺母的顶端设置旋转轴，所述垂直槽内固定安装有旋转轴承。 |
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