插接孔结构及移动终端

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专利名称 插接孔结构及移动终端 申请号 CN201620683992.7 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN205900879U 公开(授权)日 2017.01.18 申请(专利权)人 联想(北京)有限公司 发明(设计)人 刘宇博;黄明哲 主分类号 H01R13/46(2006.01)I IPC主分类号 H01R13/46(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 专利有效期 插接孔结构及移动终端 至插接孔结构及移动终端 法律状态 说明书摘要 本实用新型公开了一种插接孔结构及移动终端,涉及电子设备技术领域,主要目的是减少移动终端的开孔数量,进而提高移动终端的外观美观性。本实用新型的主要技术方案为:该插接孔结构,用于具有降噪麦克风的移动终端,包括插接孔本体,其具有供插头插入的腔体;拾音通孔,设置于所述腔体的腔壁上,且与所述腔体连通,所述拾音通孔用于供所述降噪麦克风收集环境噪音。本实用新型主要用于减少移动终端的开孔数量,进而提高移动终端的外观美观性。

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