| 专利名称 | 一种半导体制冷温控箱 | 申请号 | CN201620525676.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205860607U | 公开（授权）日 | 2017.01.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明（设计）人 | 张伟;杨小菊;何旭;李婷;米海山 | 主分类号 | F25D11/00(2006.01)I | IPC主分类号 | F25D11/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体制冷温控箱 至一种半导体制冷温控箱 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种半导体制冷温控箱，半导体制冷片对称嵌于壳体侧内壁，半导体制冷片的热端设置第一水冷头，冷水头通过水管连接水泵，水泵的另一端通过水管连接循环水箱的进水口，循环水箱的出水口通过水管连接风冷散热器，风冷散热器的另一端通过水管连接到半导体制冷片上设置的第二水冷头上，形成循环回路；所述温度传感器设置于壳体内部，且连接微处理器，所述微处理器连接温度控制模块；所述温度控制模块连接所述半导体制冷片。本实用新型不需要制冷剂，对环保无污染、体积小、重量轻、热惯性小，制冷迅速并且在超重或失重，水平、垂直或与地面成任何角度，都能正常工作，满足于航天、医疗，车载等的有限空间的需求。 |
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