| 专利名称 | 一种双室磁控溅射电子束镀膜机 | 申请号 | CN201620762959.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205803589U | 公开（授权）日 | 2016.12.14 | 申请（专利权）人 | 成都中科唯实仪器有限责任公司 | 发明（设计）人 | 何吉刚;马宁;王小军;蒋冰霜;魏琼林;蒙志林;冉从军 | 主分类号 | C23C14/56(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/56(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/30(2006.01)I | 专利有效期 | 一种双室磁控溅射电子束镀膜机 至一种双室磁控溅射电子束镀膜机 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种双室磁控溅射电子束镀膜机，包括磁控溅射镀膜系统、电子束镀膜系统、转换系统和总控制柜，所述磁控溅射镀膜系统的控制端、所述电子束镀膜系统的控制端和所述转换系统的控制端均与所述总控制柜连接；本实用新型一种双室磁控溅射电子束镀膜机将磁控溅射真空腔体、电子束真空腔体和转换真空腔体连通，使在对镀膜样品进行镀膜时，可以在不破坏真空环境的情况下实现磁控溅射镀膜和电子束镀膜，使多层镀膜的膜层膜间的结合性更好、更牢固、更致密。 |
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