| 专利名称 | 非制冷红外探测器的真空封装组件 | 申请号 | CN201620328482.8 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205808563U | 公开（授权）日 | 2016.12.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤飞;刘大福;莫德锋;杨力怡;蒋梦蝶;张磊;李雪 | 主分类号 | G01J5/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G01J5/20(2006.01)I | 专利有效期 | 非制冷红外探测器的真空封装组件 至非制冷红外探测器的真空封装组件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。 |
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