| 专利名称 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置 | 申请号 | CN201521132674.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205749798U | 公开（授权）日 | 2016.11.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 李秀山;王贞福;杨国文 | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | IPC主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 专利有效期 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置 至一种半导体激光器芯片测试固定装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提出一种半导体激光器芯片测试固定装置，能够避免对芯片输出特性的影响，并提高芯片的散热效果。该半导体激光器芯片测试固定装置中，绝缘导热材质的芯片载体平台的上表面设置有间隔排列的多条金属膜，金属膜的长度方向与待测芯片的发光单元腔长方向平行；每一条金属膜作为一个独立的P面供电电极，相应固定有单独的供电接触头；在相邻P面供电电极之间平行开设有条形的真空吸附孔，真空吸附孔贯通芯片载体平台的上下表面，所有真空吸附孔均与真空吸附装置的内气路孔道相通；所述N面供电电极为一个整体的电极，下表面平整光滑，使其能够与待测芯片的N面电极完全贴合。 |
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