| 专利名称 | 加工芯柱组件薄型平面的密封吸附式可调支撑装置 | 申请号 | CN201520983022.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205237562U | 公开（授权）日 | 2016.05.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 张根祥 | 主分类号 | B23Q3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B23Q3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 加工芯柱组件薄型平面的密封吸附式可调支撑装置 至加工芯柱组件薄型平面的密封吸附式可调支撑装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开一种加工芯柱组件薄型平面的密封吸附式可调支撑装置，它由基座、密封圈、安装盘、连接螺钉、定位芯棒、固定螺钉、可调支撑螺钉座、止转块、可调支撑螺钉、密封垫片及密封螺钉所组成。本装置通过安装盘上的凹槽放入密封圈并与基座以连接螺钉连接，定位芯棒、密封垫片和可调支撑螺钉座安装上连接盘上，可调支撑螺钉与止转块安装在可调支撑螺钉座的法兰上而成。本专利的优点在于：使用本装置，消除了加工薄型平面时的振动，提高了零件的加工精度，改善了零件的表面质量；在加工过程中没有夹紧力，这就减少了残余应力对零件所造成的后续变形。 |
1、源头对接，价格透明
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