| 专利名称 | 一种层叠封装结构及电子设备 | 申请号 | CN201520744497.8 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205194684U | 公开（授权）日 | 2016.04.27 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 石彬 | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 专利有效期 | 一种层叠封装结构及电子设备 至一种层叠封装结构及电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种层叠封装结构及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，主要目的是提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。本实用新型的主要技术方案为：该层叠封装结构包括第一基板，其上设置有第一芯片；第二基板，与第一基板堆叠封装；金属焊球，连接在第一基板和第二基板之间，且与第一芯片的管脚连接，金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；散热件，设置在第一基板和第二基板之间，散热件上设置有通孔，通孔包括第一通孔和第二通孔，第一金属焊球穿过第一通孔，第二金属焊球穿过第二通孔，第一金属焊球与散热件不接触，第二金属焊球与散热件接触。本实用新型用于提高芯片的散热效率，以提高芯片的性能。 |
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