空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统

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专利名称 空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统 申请号 CN201520439294.8 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN205067829U 公开(授权)日 2016.03.02 申请(专利权)人 中国科学院西安光学精密机械研究所 发明(设计)人 付兴;张志军;王鹏;李建明 主分类号 G02B7/00(2006.01)I IPC主分类号 G02B7/00(2006.01)I 专利有效期 空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统 至空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统 法律状态 说明书摘要 本实用新型涉及空间俯仰、方位两维微量调整工装及确定基准的系统,包括调整螺钉、外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块,所述外螺纹套筒、上球头滑块以及下球头滑块均套装在调整螺钉上,所述上球头滑块位于外螺纹套筒的一端,所述下球头滑块位于外螺纹套筒的另一端。为了解决现有的确定非球面反射镜光轴基准的方法导致基准改变等的技术问题,本实用新型利用球头滑块和外螺纹套的相对滑动控制姿态,不会产生局部应力,基准十字丝不会产生变形,且拆卸方便。

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