| 专利名称 | 多芯片边胶去除装置 | 申请号 | CN201520736393.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN205038438U | 公开（授权）日 | 2016.02.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 施长治;林春 | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I | IPC主分类号 | G03F7/42(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 专利有效期 | 多芯片边胶去除装置 至多芯片边胶去除装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种多芯片边胶去除装置，去除装置有一个对芯片边胶进行选择性曝光的光刻掩膜版和一个用于承载并定位芯片的样品吸盘，样品吸盘上的十字凸台既可以用作定位芯片，也可以用作光刻的对版标记；样品吸盘中部开有孔槽，可配合光刻机吸盘固定芯片。光刻掩膜版上十字型图形内部有与十字凸台相对应的对准标记。将待去边胶的方形芯片放置在中央有十字定位凸台的样品吸盘上，用带有对准标记和十字掩膜图形的光刻掩膜版对芯片进行两步曝光，经过显影及定影后，去除掉芯片的边胶。该方法提高了方形芯片边胶去除效率，从而减小了后续光刻工艺的极限尺寸和套准难度。 |
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