| 专利名称 | 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 | 申请号 | CN201510530256.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105336795A | 公开（授权）日 | 2016.02.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 刘丰满;曹立强;郝虎 | 主分类号 | H01L31/0203(2014.01)I | IPC主分类号 | H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 至一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法，其特征在于，所述光子芯片封装结构包括：光电子芯片；互连介质，与所述光电子芯片相背表面设置有凸块；和光纤耦合结构，固定于所述光电子芯片之上，用以与所述光电子芯片上所述背向反射光栅耦合。通过设置多层介质层，并在多层介质层上开设过孔，在过孔内设置互连金属，采用了该成熟的再布线技术，工艺简单，实现输入输出接口的引出，可根据后续集成的需要，灵活的分配输入输出接口，从而实现了层间互连，且避免了采用硅通孔技术，保证了光子芯片的性能，另外，将所述光电子芯片设置于所述互连介质和所述基底的同一侧，即使得所述光电子芯片使用倒扣互连，不仅提高传输速率，而且提高了散热效果。 |
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