一种单晶硅空心微针结构的制作方法

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专利名称 一种单晶硅空心微针结构的制作方法 申请号 CN201410253151.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN105217565A 公开(授权)日 2016.01.06 申请(专利权)人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明(设计)人 俞骁;付思齐;张宝顺 主分类号 B81C1/00(2006.01)I IPC主分类号 B81C1/00(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I 专利有效期 一种单晶硅空心微针结构的制作方法 至一种单晶硅空心微针结构的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种单晶硅异平面空心微针结构的制作方法,在一典型实施案例中,该方法可以包括:先在(100)型硅片正面用深硅干法刻蚀方法制作非贯通的孔状槽;用热氧化方法在硅片正反面以及孔内壁形成厚氧化层;在硅片正面和背面用涂胶光刻方法分别形成腐蚀窗口图形;用干法或湿法腐蚀方法将窗口内的氧化硅去除,露出衬底硅;去除光刻胶后用单晶硅各向异性腐蚀液对硅片进行腐蚀,在上表面形成微针结构,下表面形成槽形结构,并且先前刻蚀形成的深孔贯穿硅片正面微针结构,底部与硅片背面的槽形结构相连。本发明工艺简单,成本低廉,成品率高,适合大批量制造,且所获微针具有结构强度大、一致性好,载药剂量大等优点,在生物医学领域具有应用前景。

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