| 专利名称 | 一种导热结构及电子设备 | 申请号 | CN201520526481.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204859858U | 公开（授权）日 | 2015.12.09 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 赵树峰;孙子乔 | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 专利有效期 | 一种导热结构及电子设备 至一种导热结构及电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种导热结构及电子设备，导热结构，包括：主板，其上设有第一通孔；第一芯片，其嵌入第一通孔中，并且第一芯片的底面与主板的底面平齐；基板，其处于主板和第一芯片的底面一侧，并与主板和第一芯片的底面分别焊接；热管，其处于第一芯片的上面，且热管的管壁与第一芯片接触，第一芯片的上面是与第一芯片的底面相对的面；压紧组件，压紧组件将热管与第一芯片压紧在一起。本实用新型的技术方案使得热管与第一芯片的接触更加紧密，因此热管与第一芯片之间的热交换更加充分，因而提高了导热效果和散热效率，同时使得整体结构的厚度减小。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障