| 专利名称 | 一种晶体切割方法 | 申请号 | CN201410187536.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105082375A | 公开（授权）日 | 2015.11.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 涂衡;胡章贵;岳银超;赵营 | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种晶体切割方法 至一种晶体切割方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种晶体切割方法，利用三维扫描仪对待切割的晶体进行接触式或非接触式扫描测量，获得晶体各个晶面尺寸信息；再将其输入solidworks软件进行编辑，在软件中对晶体进行模拟切割，获知切割后的器件的准确数据，与所需器件数据比对，直到能切割出符合要求的器件为止，依此再对晶体进行切割。采用本发明的方法可实现在晶体切割前对切割方案进行模拟，以实现精确切割，提高晶体的利用率，尤其在大尺寸器件切割中，能最大化利用晶体。与传统生长方法相比，具有利用率高、切割精度高、降低成本消耗等优点。 |
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