| 专利名称 | 微流控芯片散热装置及其制作方法 | 申请号 | CN201510389158.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105032518A | 公开（授权）日 | 2015.11.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 高猛;桂林 | 主分类号 | B01L7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B01L7/00(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 微流控芯片散热装置及其制作方法 至微流控芯片散热装置及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种微流控芯片散热装置及其制作方法，所述装置用于为所述微流控芯片的产热区域进行散热，所述装置包括灌注有高热导率液体的高热导率微流道，所述高热导率微流道与所述产热区域之间具有微尺度间隔。本发明利用灌注高热导率液体的微流道实现微流控芯片的散热，尤其适用于低热导率微流控芯片片内微小区域的强化传热。产热区域温度升高时，装置在产热区域附近的高热导率液体会快速吸收产热区域热量，同时将这些热量快速传导至芯片片内更大的空间，在芯片表面自然对流作用下，片内产热可自然消除。本发明的微流控芯片散热装置具有结构简单、制作方便、成本低廉、集成性好等诸多优点，更重要的是容易实现片内微小区域传热的各向异性强化。 |
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