| 专利名称 | LED晶圆激光切割装置和LED晶圆激光切割调水平方法 | 申请号 | CN201410175593.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105014240A | 公开（授权）日 | 2015.11.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 阮开明;黄见洪;葛燕;吴鸿春;史斐;翁文;李锦辉;戴殊韬;刘华刚;郑晖;邓晶;陈金明;张志;全战;吴丽霞;林文雄 | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/02(2014.01)I | 专利有效期 | LED晶圆激光切割装置和LED晶圆激光切割调水平方法 至LED晶圆激光切割装置和LED晶圆激光切割调水平方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种LED晶圆激光切割装置，包括：激光光源、四轴平台、多个45°分光镜、显微CCD、同轴光源、成像镜组、Z轴直线运动支架；四轴平台包括：X/Y轴直线运动平台、设置在X/Y轴直线运动平台上的旋转平台、设置在旋转平台上的吸附盘；吸附盘上方依次固定着多个45°分光镜，各个45°分光镜分别对准横向设置的显微CCD、同轴光源和激光光源，Z轴直线运动支架上固定成像镜组；各个45°分光镜使得显微CCD、同轴光源、成像镜组的主光轴和激光光源分别对准吸附盘的中心。本发明还提供了一种LED晶圆激光切割调水平方法。本发明实现了LED晶圆激光切割计算机自动调水平，从而提高了速度和精度。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障