| 专利名称 | 一种表面形貌仿真的方法及系统 | 申请号 | CN201510388766.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104985522A | 公开（授权）日 | 2015.10.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘建云;陈岚;徐勤志 | 主分类号 | B24B37/005(2012.01)I | IPC主分类号 | B24B37/005(2012.01)I;B24B49/00(2012.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种表面形貌仿真的方法及系统 至一种表面形貌仿真的方法及系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种表面形貌仿真的方法及系统，包括：(1)实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量；(2)根据所述弹性形变量计算所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力；(3)根据所述接触力计算所述晶圆表面的研磨去除率；(4)根据所述研磨去除率更新晶圆表面形貌；重复执行上述步骤(1)至步骤(4)，直至达到预定研磨效果。由于本发明采用了微元受力分析模型，并且研磨垫弹性形变完全符合所述微元应力分析模型的弹性形变条件，保证了获取的晶圆接触力精准性，根据所述晶圆接触力获取的研磨去除率更精准。同时该方法计算简洁，可以用于实时预测化学机械研磨过程中晶圆表面形貌仿真。 |
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