| 专利名称 | 一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置 | 申请号 | CN201520407201.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204650506U | 公开（授权）日 | 2015.09.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 发明（设计）人 | 张弢;孔璐;马云云;王金波 | 主分类号 | G06F9/455(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F9/455(2006.01)I | 专利有效期 | 一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置 至一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种嵌入式软件温控模块辅助测试装置，包括印刷电路板及固定于印刷电路板上的FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块、接口调理模块和供电模块；所述程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块均与所述FPGA芯片模块连接，所述供电模块与FPGA芯片模块、程序配置模块、频率发生模块、参数存储模块和接口调理模块连接。本实用新型可实现与嵌入式软件温控功能模块的实时交互，支持测试用构造参数和真实环境典型参数两种数据模拟生成方式，本实用新型中的显著功耗器件仅为FPGA芯片，故功率消耗比传统的测试系统少，且尺寸小、功耗低、配置灵活、易于部署，结构简单、成本较低、功能复用性强。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
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