| 专利名称 | 一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺 | 申请号 | CN201510202701.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104882494A | 公开（授权）日 | 2015.09.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明（设计）人 | 何文彦;王长军;李斌成 | 主分类号 | H01L31/0216(2014.01)I | IPC主分类号 | H01L31/0216(2014.01)I | 专利有效期 | 一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺 至一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种去除以含铬材料为粘着层的银反射薄膜的退膜工艺，其包含使用去离子水和无水酒精清洁薄膜表面、试剂1去银、试剂2去铬和试剂3缓冲研磨、水洗干燥及无水酒精清洁步骤。试剂1由36％～38％浓度的盐酸、五水合硫酸铜及去离子水组成，试剂2由70％浓度的硝酸、硝酸铈氨及去离子水组成，试剂3由碳酸氢钠和去离子水组成。用量为：1L试剂1中盐酸和去离子水的体积比例为1:1～4，所需五水合硫酸铜10～40g/L；1L试剂2所需硝酸50～100ml、硝酸铈氨100～200g；试剂3需要过量碳酸氢钠与去离子水形成悬浊液。退膜工艺中不含氢氟酸HF和诸如氢氧化钠NaOH、氢氧化钾KOH之类强碱等物质。 |
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