| 专利名称 | SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 | 申请号 | CN201520038952.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204462193U | 公开（授权）日 | 2015.07.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 周宏宇;刘刚;陆江;赵发展 | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R1/04(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I | 专利有效期 | SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 至SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及功率半导体技术领域，公开了一种SMD表面贴系列封装功率器件测试连接装置SMD表面贴系列封装功率器件测试，包括：装置本体、控制开关、抗干扰电路及SMD表面贴系列器件测试夹具；抗干扰电路设置在装置本体中；SMD表面贴系列器件测试夹具设置在装置本体上，SMD表面贴系列器件测试夹具包括与SMD表面贴系列封装功率器件的三个电极位置相对应的电极贴面；抗干扰电路的接线端与电极贴面连接，待测的SMD表面贴系列封装功率器件贴在电极贴面上；抗干扰电路从装置本体引出与检测设备连接；控制开关设置在信号通路上。本实用新型具有操作简单、测试效率高和误差小的特点。 |
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