专利名称 | 用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 | 申请号 | CN201420799774.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开(公告)号 | CN204389541U | 公开(授权)日 | 2015.06.10 | 申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 陆江;刘刚;周宏宇;赵发展 | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 专利有效期 | 用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 至用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及功率半导体技术领域,公开了适用于TO-3封装功率器件在雪崩耐量实验中的连接装置,包括:装置本体、控制开关、抗干扰电路及TO-3封装功率器件插座;抗干扰电路设置在装置本体中;TO-3封装功率器件插座设置在装置本体上,TO-3封装功率器件插座包括与TO-3封装功率器件的两个管脚引出端位置相对应的管脚电极插孔;抗干扰电路的接线端与管脚电极插孔的电极连接,待测的TO-3封装功率器件的管脚引出端从管脚电极插孔插入;抗干扰电路的接线端从装置本体引出与雪崩耐量检测设备连接;控制开关设置在信号通路上。本实用新型具有操作简单、测试效率高和误差小的特点。 |
1、源头对接,价格透明
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