| 专利名称 | 一种绑定区银浆保护结构 | 申请号 | CN201420771978.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204360346U | 公开（授权）日 | 2015.05.27 | 申请（专利权）人 | 重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 发明（设计）人 | 弋天宝;余崇圣;潘洪亮;盖川 | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F3/041(2006.01)I | 专利有效期 | 一种绑定区银浆保护结构 至一种绑定区银浆保护结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种绑定区银浆的保护结构，绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，PET基层位于最底部，其上为透明导电层；透明导电层之上为特种绝缘层，绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；ACF胶层位于特种绝缘层之上；导电粒子位于ACF胶层内部；FPC金手指位于ACF胶层之上。本实用新型可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障